我们的技术和零件活跃于哪一种领域
我们最擅长的加工是利用车床的切削棒料加工。
能进行加工的材料直径为0.05至20mm,材料不限,金属、树脂都可以。 (详细内容请看这里)。
产品外径为φ0.03mm以上,钻孔的加工能力为φ0.05mm以上。
电子零件
我们的主要零件是需要细微化、高精度化的半导体检查用的探针。在短交期内实现从几百件的小批量到几百万件的大批量生产。另,除了探针以外,也制造很多连接件。热处理与表面处理也会一并承包。
有关汽车、油压的零件
在尤其重视安全的这个领域上,从复杂形状的材料到难切削的材料,我们制造许多重要保安零件。
医疗零件
助听器、牙科工具、内窥镜、微细喷嘴等,我们的产品也活跃于医疗领域。
工人技术水平很高
许多工人的熟悉技术确保产品质量。
生产设备数量很多
利用100辆以上的最新NC车床实现短交期。
检查设备种类很丰富
除了一般的长度与角度等尺寸测量以外,还可以利用最尖端的检查设备(X线检查、硬度测量、表面粗糙度测量、形状测量等)确保质量保证。
可以提供小批量生产
我们可以提供小批量生产。
质量保证体系很完善
为在数量方面与质量方面都确保质量保证,我们在越南胡志明市拥有专门检查的工厂。
公司历史 | |
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1993 | 成立 Will Co., Ltd. |
1997 | 总部迁至大阪市东成区大今里 开始切割用于检查半导体印刷电路板的接触探针 |
2005 | 增资至1,000万日元 变更为股份公司 |
2006 | 总部职能转移至临空工厂开设枚方工厂 |
2008 | 京都总公司(现精化总公司)工厂竣工 |
2011 | 开设京都总公司 |
2018 | 木津川工厂竣工 |
2019 | 我们的“充分利用超精细精密金属加工技术的半导体检测探针”荣获2019年京都中小企业优秀技术奖 |
2020 | 开设木津川工厂 关闭枚方工厂 |
2021 | 总公司职能转移至木津川工厂 |